加工再结晶检测

检测项目

1. 晶粒度测定：ASTM E112标准下测量平均晶粒尺寸（5-200μm），统计异常晶粒比例（≤3%）

2. 再结晶温度范围：DSC差示扫描量热法测定相变温度区间（±1℃精度）

3. 织构取向分析：XRD测定择优取向度（ODF密度≤5级）

4. 位错密度检测：TEM透射电镜观测位错线密度（10^12-10^14 m^-2）

5. 显微硬度梯度：维氏硬度计测量HV0.1值（载荷100gf）

6. 残余应力分布：X射线应力仪测定表面应力值（±20MPa精度）

检测范围

1. 铝合金：航空用7075-T6板材、汽车用6061挤压型材

2. 钛合金：TC4锻件、TB6薄壁管材

3. 不锈钢：316L冷轧板、430铁素体钢带

4. 高温合金：Inconel 718涡轮盘、GH4169棒材

5. 铜合金：C19400引线框架、C7025连接器

检测方法

1. ASTM E3-11金相试样制备标准

2. ISO 643:2019钢的晶粒度测定方法

3. GB/T 13298-2015金属显微组织检验规程

4. ASTM E2627-13电子背散射衍射（EBSD）测试规范

5. GB/T 38804-2020金属材料再结晶温度测定方法

6. ISO 24173:2009微束分析电子背散射衍射应用指南

检测设备

1. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD探测器

2. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：配备VANTEC-500二维探测器

3. Netzsch DSC 214 Polyma差示扫描量热仪：温度范围-170℃~700℃

4. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：5000倍光学放大+自动图像分析模块

5. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf

6. Proto LXRD X射线应力分析仪：ψ角法测量深度达50μm

7. FEI Talos F200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm

8. Malvern Panalytical Empyrean多功能衍射仪：高温附件可达1600℃

9. Clemex Vision PE图像分析系统：符合ASTM E1245晶粒统计标准

10. Instron 68TM-30高温拉伸试验机：最大载荷30kN/1600℃